对于承受压力的壳体要求开孔用以安装电子产品,由于开孔使得壳体的强度明显削弱。开孔壳体的补强问题不仅影响了壳体是否安全,而且也是整体系统结构静力学优化的关键环节之一。利用MSC.Patran建立SHELL单元模型,在开孔区域增加壳体厚度,在孔边界按柱坐标径向增加边壳体单元,简化了计算工作量。利用有限元分析软件MSC.Nastran进行强度计算。通过开孔区域补强壳体优化可以得出孔边应力的最优结果,为产品设计提供技术支持。
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