基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺

作者：龚孟磊; 徐亚新; 庄治学; 刘晓兰; 柴昭尔

来源：电子工艺技术, 2022, 43(04): 231-237.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.04.012

• 微同轴
• 光刻工艺
• 厚胶

微同轴三维金属结构具有超宽带、无色散、低损耗、高功率容量、高隔离度和小体积的特点，应用于导航、通信、雷达等众多领域。厚胶光刻工艺是微同轴三维金属结构制备的关键工艺。通过对一款负性光刻胶开展厚胶光刻工艺研究，优化了厚胶光刻中的匀胶、前烘和曝光工艺，解决了厚胶光刻工艺中容易出现的均匀性差、胶膜破裂的问题，实现了厚度110 μm，分辨率30 μm的厚胶图形的制备，达到了微同轴三维金属结构制备的工艺指标要求。