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摘要
随着科技快速发展，灵活适应不同空间环境需求，增加数据传输业务量，据高数据传输可靠性都得到了充分满足。针对小型化光电主机模块有高热流密度的特点，同时要求耐高温环境（工作温度为+70℃），提出了一种小型化光电主机模块热设计方案，详细阐述了此方法的设计计算过程。结合运用ICEPAK软件进行了热仿真分析，分析结果表明模块在+70℃工作环境下，功耗器件均不超过其许用温度，验证了模块热设计的合理性，为解决高热流密度的小型化模块在高温工作环境的散热技术问题提供参考价值。
- 单位
随着科技快速发展，灵活适应不同空间环境需求，增加数据传输业务量，据高数据传输可靠性都得到了充分满足。针对小型化光电主机模块有高热流密度的特点，同时要求耐高温环境（工作温度为+70℃），提出了一种小型化光电主机模块热设计方案，详细阐述了此方法的设计计算过程。结合运用ICEPAK软件进行了热仿真分析，分析结果表明模块在+70℃工作环境下，功耗器件均不超过其许用温度，验证了模块热设计的合理性，为解决高热流密度的小型化模块在高温工作环境的散热技术问题提供参考价值。
