IEGT表面压力分布及其对温升的影响研究

作者：李骏; 王智勇; 李钊; 王文杰

来源：电力电子技术, 2021, 55(12): 13-23.

• 注入增强型栅极晶体管
• 表面压力分布
• 温升

随着柔性直流输电的快速发展,压接型电子注入增强型栅极晶体管(IEGT)的运用越来越广泛,IEGT阀串通过外部压力实现良好的机械及电气接触,而IEGT表面压力分布不仅影响其内部芯片的电流及温度分布,还将严重影响其可靠性。基于压接型IEGT通流阀组应用工况及阀串有限元仿真模型,研究了IEGT表面压力分布情况,提取压力差值最大的两个单芯片建立并联模型,基于电-热-力三场耦合仿真分析了压力分布对器件温升的影响。通过压力均匀性试验及压力-显色密度曲线验证了有限元模型及边界条件的正确性,通流及开断试验验证了IEGT阀串设计的合理性,最后总结了器件阀串结构设计优化流程。

• 单位
  南京南瑞继保电气有限公司