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摘要
氧化铝陶瓷具有热导率高、散热性好、介电常数小等特点，是移动通信、集成电子等领域常用的基板材料，但其高硬度、高脆性的特性致使其在常规的机械加工过程中极易出现裂纹、崩裂等。本课题组采用纳秒紫外激光对超薄陶瓷板的盲切工艺进行研究，通过控制纳秒激光的三个主要加工参数——激光重复频率、扫描速度和重复次数，分析切缝深度和切缝宽度的变化规律。实验结果表明：随着激光重复频率增大，切缝宽度先增大后基本不变，切缝深度则先增大后减小；随着扫描速度减小和重复次数增多，切缝深度先增大后减小，切缝宽度的波动较小。以切缝深宽比为指标，通过正交试验得到超薄陶瓷基板盲切时单道多次扫描的最大深宽比是4.0137，最优参数组合为：激光重复频率40 kHz，扫描速度0.07 m/s，重复次数25次。
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