登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
阻焊塞孔工艺改善
作者:罗小明; 陈宝
来源:
印制电路信息
, 2010, (02): 45-48.
阻焊塞孔
塞孔铝片
塞孔网印
后固化 solder masker plug hole
plug hol aluminum sheet
plug hol screen printing
postcure
摘要
通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。
单位
株洲南车时代电气股份有限公司
相似论文
引用论文
参考文献