等离子喷涂Cu-18Pb-2Sn涂层的组织与性能研究

作者：邓德伟; 郑海彤^*; 田鑫; 吕捷; 马云波

来源：热加工工艺, 2021, 50(18): 111-124.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20190322

• 等离子喷涂
• 铜合金
• 封孔处理
• 耐蚀性

探究了不同等离子喷涂工艺参数下制备的Cu-18Pb-2Sn铜合金涂层组织和性能的变化,以及封孔处理对其组织和性能的影响。通过使用覆层测厚仪、光学显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、维氏硬度计、电化学工作站等设备和ImageJ软件对涂层的组织和性能进行观察和测试。结果表明,当电离电流较大、喷涂距离较小时,所得到的涂层厚度最厚,显微硬度最大。涂层表面较为平整,附着有少量的未熔颗粒。涂层组织呈片层状,含有部分未熔颗粒和孔隙等。涂层的孔隙率整体较低,均不超过4%,在进行封孔处理后,孔隙率进一步降低,最低仅为0.983%,各涂层的硬度和自腐蚀电位均有提高。

• 单位
  大连理工大学