利用光学显微镜、TEM和EBSD研究了退火温度对双辊连铸无取向硅钢再结晶组织的影响。结果表明,900℃退火后组织分布不均匀,有大量带状组织,平均晶粒尺寸29.5μm。提高退火温度,晶粒尺寸增大,组织均匀化程度增加,1050℃退火时,带状组织基本消失,平均晶粒尺寸42.2μm。