摘要

利用正交设计试验探讨了基体温度、偏压、溅射时间、沉积时间对ZL109表面沉积TiN涂层时,对薄膜显微硬度和膜/基结合力的影响。结果表明,在ZL109表面多弧离子镀制备TiN薄膜的最佳工艺为:基体温度260℃、偏压200V、沉积时间30min、溅射时间8min、Ti靶电流80A、炉内总压1Pa(Ar和N2流量比为1∶2)。在此工艺下制备的TiN薄膜显微硬度达到1500HV0.05,膜/基结合力达到36N,膜厚约2~3μm。

全文