CO2激光直写PI薄膜温度、应力场仿真与分析

作者:张华忠; 李世琛; 钟勉*; 邹瑶; 蒋勇
来源:电子元件与材料, 2023, 42(05): 560-567.
DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1629

摘要

CO2激光直写诱导碳基前驱体生成石墨烯过程中,温度与应力是影响石墨烯生成质量的主要因素。利用COMSOL Multiphysics仿真软件,建立连续CO2激光作用于聚酰亚胺(PI)薄膜温度场与应力场模型,研究激光功率、光斑直径、扫描速度对平均升温速率(δ)及热应力的影响,并根据石墨烯生成温度阈值与薄膜受损温度阈值筛选出合理参数范围。仿真结果表明:在重复扫描策略下,薄膜正面平均升温速率δ1与激光功率呈线性正相关关系,与光斑直径呈指数下降关系,与扫描速度呈幂函数单调递减关系,δ1的较优范围为93.6℃/s≤δ1≤147.8℃/s;背面平均升温速率δ2与激光功率呈线性正相关规律,与光斑直径呈二次函数单调递减规律,与扫描速度呈线性负相关规律,δ2的较优范围为69.5℃/s≤δ2≤86.9℃/s。激光功率是影响热应力的主要因素,仿真结果与结论可为PI薄膜激光诱导石墨烯研究提供参考。

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