为满足市场对高功率密度产品的需求，电子设备内部元器件质量增大，但会导致柜体吊装时存在失效风险。对某型号电子设备升级换代后的吊装强度进行评估。针对电子设备中的不同位置，结合理论计算和有限元分析方法，发现风险点，并进行结构改进和验证。进行有限元分析时，针对柜体中零部件外形特点和受力情况，综合使用实体单元、壳单元、杆单元、质量点，尽可能减少网格数量，以提高仿真效率，从而快速找出结构中的风险点。使用子模型技术，针对关键位置进行网格细化，得到更为精确可靠的仿真结果。
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