GIS温度场分布特性及影响因素的有限元仿真研究

作者：马波; 吴旭涛; 李秀广; 倪辉; 孙善源; 庞培川; 李军浩

来源：绝缘材料, 2019, 52(03): 69-79.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.03.013

• GIS
• 温度场
• 温度分布
• 影响因素

气体绝缘开关(GIS)装置在运行过程中,电流流过高压导体时会导致设备发热,进而影响设备的可靠运行。综合考虑了涡流损耗、集肤效应、邻近效应、SF6气体对流传热等因素,对GIS温度场的分布特性进行仿真研究,得出GIS隔离开关、导杆、盆式绝缘子等部件的温度分布规律,分析了材料、外部气体温度、风速和太阳辐射等4种因素对GIS温度分布的影响规律。结果表明:在GIS的横截面上,温度由内到外逐渐降低;从散热的角度考虑,铜芯铝壳是GIS的最佳结构形式;外界空气温度对GIS温升的影响不明显;风速增大会导致GIS的温升降低;太阳辐射能有效提升GIS的温升效果。

• 单位
  西安交通大学