摘要

室温下使用射频磁控溅射设备在热氧化SiO2衬底上沉积厚度为33 nm,47 nm和59 nm的InGaZnO(IGZO)薄膜,并制备成薄膜晶体管器件,使用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察IGZO薄膜的表面形貌,研究有源层厚度对IGZO薄膜晶体管电学性能的影响.实验结果表明,薄膜厚度为47 nm时,薄膜表面粗糙度最低,薄膜沉积质量最好.当IGZO有源层的厚度为47 nm时,界面陷阱态密度最小,器件的电学性能最佳,迁移率为1.71 cm2/(V·s),阈值电压为24 V,亚阈值摆幅为2 V/dec,开关电流比达到7.83×107.