使用Abaqus有限元软件建立了由硬质SiC颗粒和软质铝基体组成的二维仿真模型，研究SiCp/Al复合材料的切屑形成机理以及加工表面质量情况，并通过实验进行验证。研究表明，空洞、微裂纹动态形成和扩展是切屑的主要形成机制；SiC颗粒的失效去除方式是影响已加工表面的重要因素。所得结论为改善该材料加工性能提供理论依据。
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