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摘要
<正>0前言随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题(图1)。研其原因:为了满足客户对生产板的铜厚要求,图形电镀需要镀铜20μm~30μm随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题。研其原因:为了满足客户对生产板的铜厚要求,图形电镀需要镀铜20μm~30μm。由于每个客户对生产板的图形设计要求不一样,不可避免
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<正>0前言随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题(图1)。研其原因:为了满足客户对生产板的铜厚要求,图形电镀需要镀铜20μm~30μm随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题。研其原因:为了满足客户对生产板的铜厚要求,图形电镀需要镀铜20μm~30μm。由于每个客户对生产板的图形设计要求不一样,不可避免
