摘要
文中以天然硅藻土(DME)为微容器,采用真空浸渍法负载苯并三氮唑(BTA)缓蚀剂,同时将具有pH响应性的Cu2+-BTA络合物包覆在BTA@DME外表面,制备了pH响应型BTA@DME/Cu2+-BTA微胶囊。扫描电镜、能谱仪及解络合宏观实验证明了BTA的成功负载以及Cu2+-BTA层的成功包覆,微胶囊中BTA的负载率为44.6%。制备的微胶囊具有pH缓释性,pH为7,Cu2+浓度为60 mmol/L时,形成的Cu2+-BTA络合物结构致密,微胶囊中BTA的释放率低于10%;pH为5和2时,微胶囊中BTA的释放率分别为50%和80%。添加5%BTA@DME/Cu2+-BTA微胶囊的环氧树脂划痕涂层具有最佳防腐效果,在浸泡周期内,阻抗模量越来越高,从浸泡1 d后的2.8×105Ω·cm2增加到浸泡30 d后的1.36×106Ω·cm2。
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单位东北石油大学; 化学化工学院