不同粘接剂去除方式对釉质微观结构及托槽抗剪切粘接强度的影响

作者：刘光俊; 马锦锦; 陶珂金; 江静; 冯剑颖^*

来源：口腔医学, 2022, 42(09): 785-789.

DOI：10.13591/j.cnki.kqyx.2022.09.004

• 粘接剂去除方式
• 牙表面粗糙度
• 抗剪切粘接强度

目的 对比研究5种不同牙面残留粘接剂去除方式对釉质及托槽抗剪切粘接强度(shear bond strength, SBS)的影响。方法 选取66颗离体前磨牙，随机分为6组。A组：空白组，牙面不做任何处理；B组：金刚砂车针处理组；C组：绿砂石处理组；D组：慢速钨钢钻处理组；E组：慢速钨钢钻+抛光杯处理组；F组：慢速钨钢钻+硅粒子处理组，用上述处理方法对各组等量粘接剂样本进行磨除，记录操作时间，分别用扫描电镜和表面粗糙度仪对釉质表面进行定性和定量评价。各组处理样本粘接金属托槽后，应用万能力学测试仪检测各组托槽SBS,分析牙面粘接剂残留指数(adhesive residual index, ARI)。结果 B、C组去除效率较高，E组效率最低；扫描电镜显示F组处理后的釉质形态最接近正常牙釉质；F组表面粗糙度最低((0.48±0.13)μm),与A组无统计学差异(P>0.05);D组托槽再粘接强度最高((16.61±1.99)MPa),明显高于A组(P<0.05);各组托槽去除后的ARI指数无显著性差异(P>0.05)。结论 金刚砂车针及绿砂石去除效率较高，但对釉质损伤较大；慢速钨钢钻配合硅粒子抛光后对釉质的损伤最低，且去除效率在可接受范围；直接慢速钨钢钻处理后的牙面托槽SBS最高。

• 单位
  浙江中医药大学