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摘要
固溶温度影响晶粒尺寸小于10μm的薄板细晶2A97合金的强化机制，在固溶时间相同条件下，540°C固溶温度得到的2A97合金时效峰值抗拉强度比510°C的低40 MPa.为了解释这一现象，利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和透射电子显微镜等表征方法，分别从固溶强化、晶界强化、位错强化、析出强化等强化机制的角度，对固溶温度影响2A97合金强化机制的原因进行定量分析.研究发现，相对于510°C，固溶温度540°C时合金晶粒长大明显，回复再结晶程度高，位错密度降低，晶界无析出带变宽，这些影响导致合金性能下降.
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