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摘要
由于镍金镀层具有良好的焊接性能，同时又是一种极好的保护层，因此元器件、印制电路板等表面往往会进行镀镍金处理。利用金相切片、 SEM&EDS、 FIB等分析手段，对镀镍金引线柱焊接不良的失效案例进行分析和研究，发现引线柱的金层和镍层之间存在污染物，导致金层与镍层之间结合不良，出现金层脱落镍层裸露现象。污染物的存在使焊接过程中焊料无法与镍层充分接触形成连续的IMC，产生引线柱润湿不良的焊接质量问题，导致产品的输出信号出现阶跃跳变。分析结果有助于生产厂家改善镀镍金工艺，提高产品质量。
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由于镍金镀层具有良好的焊接性能，同时又是一种极好的保护层，因此元器件、印制电路板等表面往往会进行镀镍金处理。利用金相切片、 SEM&EDS、 FIB等分析手段，对镀镍金引线柱焊接不良的失效案例进行分析和研究，发现引线柱的金层和镍层之间存在污染物，导致金层与镍层之间结合不良，出现金层脱落镍层裸露现象。污染物的存在使焊接过程中焊料无法与镍层充分接触形成连续的IMC，产生引线柱润湿不良的焊接质量问题，导致产品的输出信号出现阶跃跳变。分析结果有助于生产厂家改善镀镍金工艺，提高产品质量。
