不同显微组织的块体双相Ag-25Cu合金在NaCl溶液中的腐蚀行为（英文）

作者：曹中秋^*; 尹晓桐; 贾中秋; 田秋月; 鲁捷; 张轲; 王艳

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2019, 29(07): 1495-1502.

• 纳米晶
• Ag-Cu块体合金
• 机械合金化
• 液相还原
• 显微组织
• 电化学腐蚀

为了更好地了解块体双相Ag-25Cu(at.%)合金的腐蚀机制,采用液相还原(LPR)、机械合金化(MA)和粉末冶金(PM)法分别制备显微组织不同的2种纳米晶和1种常规尺寸的Ag-25Cu块体合金,并采用电化学方法对比研究此3种不同显微组织Ag-25Cu合金在NaCl溶液中的腐蚀行为。结果表明:粉末冶金法制备的常规尺寸PMAg-25Cu合金的显微组织极不均匀;相反,液相还原法和机械合金化法制备的纳米晶LPRAg-25Cu和MAAg-25Cu合金的显微组织较均匀,而纳米晶LPRAg-25Cu合金的显微组织最均匀。MAAg-25Cu合金的腐蚀速率高于PMAg-25Cu合金的腐蚀速率,但低于LPRAg-25Cu合金的腐蚀速率。3种Ag-25Cu合金表面形成的钝化膜均具有n型半导体特征。LPRAg-25Cu合金的钝化电流密度低于PMAg-25Cu合金的钝化电流密度,但高于MAAg-25Cu合金的钝化电流密度。

• 单位
  沈阳师范大学; 化学化工学院