一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

作者：陈精华; 曾幸荣; 胡新嵩; 林晓丹; 李国一; 李豫; 黄德裕; 罗伟

来源：2011-08-18, 中国, ZL201110237351.0.

本发明公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须加入捏合机,于温度100～150℃,真空度0.06～0.1MPa,脱水共混,冷却后研磨3次获得基料；常温下,基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂,充分搅拌制成A组分；基料加入铂催化剂,充分搅拌制成B组分；等重量份A组分和B组份共混均匀,在真空度0.06～0.1MPa下脱泡得到加成型高导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性优良,导热率大于1.0W·m-1·K-1,固化物具有良好的力学性能和电学性能,可广泛应用于对导热性能要求比较高的电子电器、汽车、芯片封装、LED封装等领域。

• 单位
  广州市高士实业有限公司; 华南理工大学