科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
随着集成电路规模不断扩大,芯片的集成度和密度越来越高,SiP系统集成封装技术应用越来越广泛,在ATE(Automatic Test Equipment,自动测试设备)上面临着更多的挑战。多芯片封装的同时也带来了巨大的测试量,研究和优化测试方法、缩短测试时间,提升测试效率具有现实意义。针对SiP的电路结构和测试需求,提出一种基于ATE的SiP测试优化方案,满足测试要求,应用于多种可编程逻辑器件测试,对其他电路也具有较强的通用性。
-
单位北京时代民芯科技有限公司
