基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计

作者：姜春玲; 刘高强

来源：电子技术, 2010, 37(11): 27-29.

• ARM7
• μC/OS-II
• 热电偶 ARM7
• μC/OS-II
• thermocouple

本文采用ARM7作为主控芯片,使用了μC/OS-II实时操作系统,设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统,可以通过键盘操作控制,通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线,能对多种集成芯片进行拆和焊,适用于集成电路板的维修和加工。

• 单位
  泰山学院; 电子工程学院