TSV-CIS封装技术综述

作者：邢栗; 王延明; 张晨阳

来源：科技风, 2018, (35): 67-68.

DOI：10.19392/j.cnki.1671-7341.201835055

• TSV-CIS封装技术
• 工艺流程

TSV-CIS封装技术是目前先进的封装技术,它可以有效降低中低端CIS封装成本,使得芯片面积达到最小,实现晶圆级封装。本文简单介绍了TSV-CIS封装技术工艺的背景、结构、工艺流程及沈阳芯源公司可以应用的机台等内容。