摘要
本发明公开了一种加工性能优良的Al合金基复合材料及其制备方法,选取平均粒径(d50)为10-20 um的SiC粉体(SiCp),直径50-100μm、厚度约为50-100 nm的纳米石墨片(GNPs)及平均粒径(d50)为10-30 um的6061Al合金粉体为原料,包括如下制备步骤:(1)GNPs分散;(2)混料;(3)干燥;(4)压制成形;(5)热压烧结;(6)磨削加工。相对于常规的高体分SiCp/Al基复合材料,该复合材料的力学、热学性能优异,机加工性能显著改善,且加工后复合材料的性能保持率高,因而,可替代前者,在电子封装材料领域展现广阔的应用前景。
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