陶瓷封装外壳镀金层变色原因分析

作者：路聪阁; 任宇欣

来源：电镀与涂饰, 2022, 41(09): 654-656.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2022.09.010

• 陶瓷封装外壳
• 镀金层
• 变色
• 银迁移
• 故障处理

采用扫描电镜和能谱仪分析了陶瓷封装外壳镀金层变色的原因，发现金层变色是银铜焊料中的银通过焊接处边缘缺陷扩散至金层表面所致。提出了相应的预防措施。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十三研究所