物联网设备PCB的设计及电磁兼容分析

作者：卢伟

来源：电脑知识与技术, 2021, 17(19): 34-35.

DOI：10.14004/j.cnki.ckt.2021.1854

• 电磁兼容
• PCB设计
• 去耦电容

随着物联网的成熟和完善,无线通信技术和无线传感网络技术得到广泛应用,由于通信频率提升、电路复杂度增加等因素,设备的电磁兼容性成为必须考虑的问题。本篇文章分析了印制电路板(PCB)设计过程中电磁干扰(EMI)产生原因和相关抑制措施、解决方案,为相关电路设计工作提供参考和依据。

• 单位
  广东邮电职业技术学院