以Cu-Ni-Sn合金为研究对象，在Gleeble-3800热模拟试验机进行变形温度为650～850℃,应变速率为0.001～1 s-1的热压缩试验，根据采集数据绘制应力-应变曲线，构建Cu-Ni-Sn合金高温本构模型，确定动态再结晶临界条件，并基于Avrami方程建立其动态再结晶体积分数模型。结果表明，所构建的Cu-Ni-Sn合金本构模型与试验结果相符合，平均相对误差为5.06%;其动态再结晶体积分数与真应变之间呈S形变化，并且较高温度和较低应变速率有利于动态再结晶。
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