真空烧结工艺参数对铜粉烧结性能的影响

作者：王树杰; 任海萍; 樊云昌

来源：热加工工艺, 2009, 38(16): 65-67.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2009.16.037

• 粉末冶金
• 铜粉
• H2还原
• 烧结性能 powder metallurgy
• Cu powder
• hydrogen reduction
• sintering characters

研究了真空烧结中氢气还原条件、烧结温度和烧结时间等工艺参数对铜粉试样烧结性能的影响;并对不同工艺条件下铜粉试样的烧结性能进行检测与分析。结果表明:450℃×1.5h氢气还原后真空中850℃烧结1.5h为最佳烧结工艺;在此工艺条件下,试样的烧结密度为8.57g/cm3,达到了理论密度的96.3%;抗拉强度为210MPa,接近铸造铜材的抗拉强度。

• 单位
  石家庄铁道学院; 河北交通职业技术学院