含氟低介电常数有机材料研究进展

作者：王海; 程文海; 周涛涛; 卢振成; 王凌振; 蒋梁疏

来源：有机氟工业, 2020, (02): 30-34.

• 金属介电层
• 低k材料
• 含氟低k有机材料

低k(介电常数)介质材料替代传统SiO2作为互连金属介电层是集成电路发展的必然趋势。总结了低k材料性能基本要求及制备方法,重点探讨含氟低k有机材料研究进展。认为获得k值低且综合性能优异的含氟有机材料是最终目的,并对含氟低k有机材料的研究前景进行了展望。