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摘要
车载板是印制电路板中的一个重要领域，随着智能电动汽车的高速发展，车载板趋于高密化和高多层化，产品可靠性面临挑战，尤其是BGA区域的小孔径金属化孔的可靠性。文章介绍几种常用的可靠性测试方法，如IST测试、CAF测试、冷热冲击在线阻值监控、热油测试等，全面评估产品的可靠性。并详细介绍测试后的失效分析方法，找出失效根因。提供多种测试项目的失效分析案例，供同行参考和借鉴。
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车载板是印制电路板中的一个重要领域，随着智能电动汽车的高速发展，车载板趋于高密化和高多层化，产品可靠性面临挑战，尤其是BGA区域的小孔径金属化孔的可靠性。文章介绍几种常用的可靠性测试方法，如IST测试、CAF测试、冷热冲击在线阻值监控、热油测试等，全面评估产品的可靠性。并详细介绍测试后的失效分析方法，找出失效根因。提供多种测试项目的失效分析案例，供同行参考和借鉴。
