喷射成形60Si40Al电子封装材料的钎焊性能研究

作者：白晓婧; 杨滨; 王子涵; 孙淼

来源：热加工工艺, 2007, (23): 8-10.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2007.23.004

• 喷射成形
• 60Si40Al
• 电子封装材料
• 电镀
• 钎焊 spray forming
• electronic packaging materials
• electric plating
• braze welding

喷射成形Si-Al(wSi=50%～70%)合金因其低的热膨胀系数、高的热导率和低的密度而成为一类新型的电子封装材料。但研究中发现,Si-Al合金的钎焊性能很差。本文采用在Si-Al合金基体上化学浸锌预处理后再行电镀镍镀层的方法,有效地改善了Si-Al合金的钎焊性能。

• 单位
  新金属材料国家重点实验室; 北京科技大学