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摘要
本发明涉及集成电路技术领域,公开了一种多层线路板。该多层线路板由多层载板组成,多层线路板包括至少一个贯通孔,贯通孔连通多层线路板的上下两面,贯通孔由开设于多层载板上的叠孔叠设构成；贯通孔为多段孔,包括至少两个错位设置的分段,相邻两个分段间通过带状线相连。本发明所提供的多层线路板,单层载板打孔的叠孔能够获得更小的孔径,叠孔的焊盘小,能够减小路板的寄生电容和寄生电感；同时,通过将贯通孔分成多段孔,截断大的寄生电感为多段小的寄生电感,中间用带状线相连,这种匹配可以减小贯通孔整体寄生电感的影响；而且,叠孔的焊盘小,反焊盘小,可节省载板面积,能够适用于管脚间距小的芯片和器件封装。
- 单位
