在工程射孔化学切割作业中结合使用CBL-VDL、FPI测卡等配套技术,可提高施工时效,确保在复杂的井况下解决堵卡事故。该配套技术在印尼市场多次应用并逐步完善,成功解决了钻井、修井等工程中遇到的堵卡问题。