基于IMC厚度判定的PCBA焊接缺陷探讨

作者：王源

来源：电子质量, 2022, (05): 59-63.

• 电子装联软钎焊
• IMC
• 虚焊
• 冷焊
• 检测方法
• 工艺改善

该文从软钎焊IMC形成机理出发，以电子装联焊接过程中形成的合金层(IMC)厚度为判定依据，梳理了各类焊接缺陷。通过机理分析和对照标准，给出了各类缺陷的定义、成因。结合生产实际，提出了行之有效的检测方法，列举了避免与减少缺陷的工艺措施。

• 单位
  中国空空导弹研究院