LED封装用新型导电银胶

作者：郝晓光; 周世平

来源：化工新型材料, 2013, (05): 58-59+67.

• LED封装
• 导电银胶 LED packaging
• conductive adhesive

介绍了导电银胶的典型体系、导电机理;重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势。

• 单位
  洛阳理工学院