真空紫外与导电PEDOT在全加成线路板制作中应用的可行性研究

作者：李建雄; 张美娟

来源：中国,辽宁省,大连市.

• 全加成线路板
• 铜线图纹
• 制备工艺
• 可行性分析
• 真空紫外透过掩膜
• 导电高分子膜

本课题试图用172nm真空紫外透过掩膜照射导电高分子膜，形成导电图纹后进行电化学镀铜，研究在聚合物表面直接制作铜线图纹的可行性。

• 单位
  华南理工大学