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真空紫外与导电PEDOT在全加成线路板制作中应用的可行性研究
作者:李建雄; 张美娟
来源:中国,辽宁省,大连市.
全加成线路板
铜线图纹
制备工艺
可行性分析
真空紫外透过掩膜
导电高分子膜
摘要
本课题试图用172nm真空紫外透过掩膜照射导电高分子膜,形成导电图纹后进行电化学镀铜,研究在聚合物表面直接制作铜线图纹的可行性。
单位
华南理工大学
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