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摘要
针对Ni/(20μm)Sn/Ni微焊点，研究界面金属间化合物(IMC) Ni3Sn4微观形貌演变及其对微焊点力学性能的影响，并对拉伸断口进行分析。结果表明，随着回流时间增加，Ni3Sn4 IMC厚度快速增加，其形貌也发生显著变化，由短棒状转变成长棒状，最后演变成块状；微焊点的抗拉强度表现为先减小、再持续增大的反常变化趋势，界面Ni3Sn4微观形貌演变成为主导因素，转变成长棒状的Ni3Sn4引起应力集中，造成微焊点的强度降低，继续转变成的块状Ni3Sn4增加了裂纹抗力，提高了抗拉强度。微焊点的断口形貌进一步证实了Ni3Sn4微观形貌演变对微焊点力学性能影响。创新点:以互连高度为20μm的Ni/Sn/Ni微焊点为研究对象，通过控制延长回流时间形成以Ni3Sn4 IMC为唯一变量实现其生长的方法，研究了Ni3Sn4 IMC的微观形貌演变对微焊点抗拉强度的影响。
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