带封装的压电麦克风声电模型

作者：华晴; 沈拓; 张轩雄

来源：传感器与微系统, 2018, 37(11): 42-44.

DOI：10.13873/j.1000-9787(2018)11-0042-03

• 压电麦克风
• 集总元件模型
• 微机电系统
• 等效电路模型

基于声电类比的原理,通过对微机电系统(MEMS)压电麦克风的结构参数进行讨论,提出一种带封装结构的压电麦克风集总元件等效电路模型。利用此模型对压电麦克风的性能进行理论分析。通过模拟结果和实际实验数据进行对比可知,提出的压电麦克风等效声电模型模拟结果与实验结果一致,验证等效电路的合理性。为进一步优化MEMS压电麦克风的结构提供了理论基础。

• 单位
  上海理工大学