摘要
低温等离子体技术(CP)作为利用高能活性粒子对蛋白结构修饰以改善其功能特性的手段,已广泛应用于蛋白等大分子物质的改性。研究了介质阻挡放电(DBD)等离子体对大豆分离蛋白(SPI)结构修饰而引起的凝胶性变化。结果表明:与未处理样品相比,SPI经DBD处理40 s,凝胶性能达到最佳,其微观结构呈紧密的片状结构,强度、黏附度分别增加2.63倍和5.98倍,随着处理时间的延长(60~120 s)凝胶性能逐渐下降。对SPI结构的研究表明:CP处理对SPI一级和二级结构无显著影响,CP介导产生的活性粒子氧化自由巯基为硫自由基,从而促进蛋白分子间二硫键的生成,形成稳固的三维网状结构,为SPI凝胶特性改善的主要原因,但过度氧化使SPI凝胶强度降低。因此,CP作为一种新型的非热加工技术在蛋白结构修饰改善其功能特性方面具有巨大的应用前景,但控制CP处理参数以避免过度氧化带来的不利影响还需进一步研究。
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