反焊盘设计及其对差分过孔高频特性影响分析

作者：罗会容; 何文浩^*

来源：江汉大学学报(自然科学版), 2018, 46(05): 389-394.

DOI：10.16389/j.cnki.cn42-1737/n.2018.05.001

• 信号完整性
• 反焊盘
• 差分过孔
• 高频特性
• 眼图

随着差分信号速率的不断提升,差分过孔对高速差分信号的信号完整性影响越来越不可忽视。针对差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,通过等效过孔模型进行反焊盘预估计算,并根据估算值对不同形状的差分过孔反焊盘进行了仿真和分析。采用HFSS软件对16层PCB中的差分过孔进行了三维建模和仿真,并利用Designer软件对模型进行了仿真和眼图分析。结果表明在一定的频率范围内,反焊盘面积越大,差分过孔高频特性越好。