针对目前工业现场主要由硅基芯片实现的传感器、控制器和工业以太网等技术逐渐接近物理极限，功耗难以进一步降低的现状，提出在突破可靠性、电路与系统设计、人才培养等方面技术后，碳基工艺具有工业现场应用的可行性。在碳基工艺基础理论研究和技术产业发展的前提下，碳基芯片在理论上突破晶体管室温亚阈值摆幅的热发射理论极限，可以进一步降低芯片的功耗，满足更多工业现场的应用需求。
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