烧结温度对钼铜合金组织和性能的影响

作者：杨晨; 齐国超^*; 范广宁; 杨占鑫; 张雅斌

来源：中国钼业, 2020, 44(02): 52-57.

DOI：10.13384/j.cnki.cmi.1006-2602.2020.02.013

• 功能材料
• 钼铜合金
• 粉末冶金
• 烧结温度

钼铜合金因具有良好的高温强度、硬度以及优异的导电性能,作为功能材料被广泛应用于集成电路、电子封装材料、传感器等电子器件,对于提高钼合金综合性能起到重要作用。本文以钼粉和铜粉为原料,通过粉末冶金方法制备钼铜合金材料,利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法,研究了不同烧结温度对钼铜合金组织、成分均匀性和性能的影响。实验结果表明,在1 050～1 350℃烧结即可实现合金快速强化。结合XRD可知,较高的烧结温度虽然会造成微量的Cu损耗,但是渗Cu现象完全得以控制。严格控制烧结温度在1 550～1 650℃之间,既可保证合金内的Cu含量,也可保证Cu在Mo晶粒间的粘结作用达到最佳状态,从而获得相比低温烧结时成分更为均匀,密度、硬度、抗拉强度、电学等综合性能均达到最佳的钼铜合金材料。

• 单位
  辽宁工业大学