氮化铝多层共烧陶瓷基板的化学镀镍钯金技术

作者：张静波; 牛通; 崔凯; 胡永芳; 王从香

来源：电子机械工程, 2020, 36(01): 42-50.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2020.01.011

• 氮化铝
• 高温共烧陶瓷
• 化学镀镍钯金
• 附着力

氮化铝多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板具有优良的散热性能和与芯片匹配的热膨胀系数,其热导率比LTCC高两个数量级左右。在HTCC制作过程中,需要使用高熔点的钨浆料,而钨本身不具有可焊性和可键合性,必须对HTCC表面的钨导体进行表面改性,使其具有可焊性和可键合性,便于电子装配。化学镀镍钯金是这种表面改性最理想的方案。在HTCC表面进行化镀的相关文献较少,文中论述了在HTCC上沉积化学镍钯金镀层的原理,探讨了导致化学镍钯金沉积过程中出现的附着力问题的原因,为HTCC上化学镍钯金镀层的质量控制提供了方向指引。

• 单位
  南京电子技术研究所