半金属化阶梯槽可靠性研究

作者：骆洋洋

来源：印制电路信息, 2011, S1: 320-323.

• 半金属化阶梯槽
• 正交试验
• 控深铣 Semi-metal and cavity structure
• DOE
• depth routing

针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验的方式,寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素,对控深槽加工进行控制,解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题。

• 单位
  广州兴森快捷电路科技有限公司