多层印制线路板内层铜的黑氧化

作者：张小春; 苏显华

来源：电镀与涂饰, 2004, (01): 26-27+53.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2004.01.008

• 多层印制线路板
• 黑氧化
• 铜 multilayer printed circuit board
• black oxidation
• copper

　介绍了多层印制线路板内层铜墙表面的黑氧化技术。研究了黑化液组分的体积分数、黑化处理时间及温度对黑化层厚度及撕裂强度的影响。还研究了黑化液组分体积分数对黑化层晶形的影响。

• 单位
  广东省石油化工研究院; 依利安达（广州）电子有限公司