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摘要
系统级封装用陶瓷外壳的金属盖板尺寸一般较大，在可靠性试验的过程中，应力会通过金属盖板的弹性变形传递到陶瓷外壳上，导致陶瓷外壳侧壁出现明显的应力集中现象。采用有限元方法对封盖后的陶瓷外壳的可靠性试验进行了分析，研究了金属盖板的材质及结构对陶瓷外壳可靠性的影响规律，为该类外壳的金属盖板设计提供了可靠的理论依据，避免了由于金属盖板设计不合理而导致陶瓷外壳开裂或由于金属盖板下陷导致器件失效等问题。合理的金属盖板结构对于解决可靠性试验中的失效问题及提高器件的可靠性具有重要的作用。
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系统级封装用陶瓷外壳的金属盖板尺寸一般较大，在可靠性试验的过程中，应力会通过金属盖板的弹性变形传递到陶瓷外壳上，导致陶瓷外壳侧壁出现明显的应力集中现象。采用有限元方法对封盖后的陶瓷外壳的可靠性试验进行了分析，研究了金属盖板的材质及结构对陶瓷外壳可靠性的影响规律，为该类外壳的金属盖板设计提供了可靠的理论依据，避免了由于金属盖板设计不合理而导致陶瓷外壳开裂或由于金属盖板下陷导致器件失效等问题。合理的金属盖板结构对于解决可靠性试验中的失效问题及提高器件的可靠性具有重要的作用。
