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摘要
某电子元器件导线在使用过程中发生断裂，通过宏微观断口、剖面组织、微区成分和显微硬度等检测手段，对电子元器件导线的断裂原因进行了分析，并提出了预防措施。结果表明：铜镁导线材料化学成分符合标准规范要求，拉伸性能略低于技术规范要求；电子元器件导线的部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕，不符合电子元器件用铜及铜合金导线规范要求。电子元器件导线整体在弯扭应力作用下，在表面横向压痕处发生应力集中，疲劳裂纹优先从受力较大单线的压痕缺陷处起始，并顺着弯扭应力方向扩展一定距离后斜向剪切瞬断。在实际应用过程中，应该注意对电子元器件的外部进行保护，以免由于磕碰、挤压等在导线外表面形成损伤。
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单位安徽职业技术学院
