LTCC工艺评价试验方法

作者：董作典; 文平; 杨钊; 华熙

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2015, 33(02): 44-47.

• 低温共烧陶瓷
• 结构分析
• 破坏性物理分析
• 剖面制样

结构分析(CA)或破坏性物理分析(DPA)试验可以有效地评价低温共烧陶瓷(LTCC)元器件的制造工艺质量。分析试验需对LTCC器件做剖面制样,重点考察通孔剖面处的工艺质量。采用样品固定、试样磨抛和试样腐蚀3个阶段配合完成剖面制样的新试验方法,得到了比传统试验方法清晰的试样剖面,有效地暴露了试样工艺缺陷,可以作为评价LTCC工艺质量的有效试验方法进行推广应用。

• 单位
  中国空间技术研究院