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摘要
随着消费类电子产品板朝轻、薄、小方向发展，200μm芯板激光通孔的设计开始出现在埋芯片的HDI板中。本项目经过常规参数验证、空洞形成机理分析及通过电流密度、泵频率、脉冲周期的影响因素设计实验得到最优参数组合，能保证200μm芯板激光通孔90±10μm孔径填孔后孔内基本无空洞且填孔凹陷小于10μm,70μm孔径空洞率小于20%,80μm孔径空洞率小于10%，且空洞宽度小于15μm。小批量测试得到unit填孔不良率为0.00%,50次热油、20次回流焊的可靠性测试结果满足品质要求。
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随着消费类电子产品板朝轻、薄、小方向发展，200μm芯板激光通孔的设计开始出现在埋芯片的HDI板中。本项目经过常规参数验证、空洞形成机理分析及通过电流密度、泵频率、脉冲周期的影响因素设计实验得到最优参数组合，能保证200μm芯板激光通孔90±10μm孔径填孔后孔内基本无空洞且填孔凹陷小于10μm,70μm孔径空洞率小于20%,80μm孔径空洞率小于10%，且空洞宽度小于15μm。小批量测试得到unit填孔不良率为0.00%,50次热油、20次回流焊的可靠性测试结果满足品质要求。
